300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P

1x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die Anforderungen für das automatisierte D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration zu definieren, das eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer ermöglicht. Diese Anlage ist in der Lage, folgende Prozessschritte auszuführen: 1) Automatisches Be- und Entladen der gewünschten Wafer aus einer 12-Zoll-Tape-Frame-Kassette und von 12-Zoll-Wafern aus einem Wafer-FOUP; 2) Auslesen der Wafer- und Tape-Frame-ID; 3) Automatisches Zuführen von Wafern auf den Spannfutter und von Tape-Frames in die Bond-Einheit; 4) Aufnehmen von Dies (Bauteilen) aus dem Tape-Frame, optionales Wenden und präzises Bonden auf den Wafer oder das Die. Die Programmierung und Bedienung muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, wie es für Forschung und Entwicklung erforderlich ist. Detaillierte Spezifikationen der einzelnen Module finden Sie weiter unten.