Beschreibung
1 Stück: Aerosol Jetter (IZM-94) Die Integration von Chiplets in additiv gefertigte flache und 3D-Module ist eine Schlüsselinnovation für eine Vielzahl heterogener Anwendungen, die sich nicht auf CMOS beschränken, und bietet die erforderliche Flexibilität mit feinsten Leiterbahnen zur Verbindung eingebetteter Chiplets. Das neue Werkzeug ist ein digital gesteuerter 3D-Elektronikmaterialdrucker, der 5-Achsen-Koordinatenbewegungen mit einem Druckbereich von 200 mm x 300 mm x 200 mm (x, y, z) unterstützt. Automatisierungsplattformen, die mit mehreren Druckmodulen konfiguriert sind und über integrierte In-situ-Aushärtungsoptionen verfügen.
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Sitz des Auftraggebers
- Bayern · München
- Erfüllungsort
- Berlin
- Abgabefrist
- —
- Veröffentlicht
- 14. Juli 2026
- Geschätzter Wert
- —
- Verfahren
- —
- Portal
- oeffentlichevergabe.de
CPV-Codes
Bekanntmachung
Die Original-Bekanntmachung auf dem Portal des Auftraggebers.
Quellehttps://oeffentlichevergabe.de/ui/de/search/details?noticeId=4cef69d6-a572-4b21-9889-26e5f75342d6&lotId=LOT-0000Für diese Ausschreibung sind keine Unterlagen verlinkt.
Über den Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 hat derzeit 38 offene Ausschreibungen.
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