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Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.

Beschreibung

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Sitz des Auftraggebers
Bayern · Erlangen
Erfüllungsort
Sachsen · Dresden
Abgabefrist
—
Veröffentlicht
7. Juli 2026
Geschätzter Wert
—
Verfahren
—
Portal
oeffentlichevergabe.de

CPV-Codes

42900000

Bekanntmachung

Die Original-Bekanntmachung auf dem Portal des Auftraggebers.

Quellehttps://oeffentlichevergabe.de/ui/de/search/details?noticeId=8d5c5fcb-fad2-45ef-bc2f-90c6365fb076&lotId=LOT-0001

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Über den Auftraggeber

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